2020 年5月15日，距离华为被美国列入出口管制“实体清单”一周年之际，美国商务部再次发布法规，第一条法规再一次延长临时通用许可（TGL），第二条修改《出口管理条例》中的直接产品规则，明确切断华为破坏美国出口管制的努力，以狭义和战略性地针对华为收购半导体（某些美国软件和技术的直接产品）。
此前已经延期四次

2019年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）将华为及其68家关联企业共计69家列入商务部出口管制“实体清单”；

2019年5月20日，美国商务部宣布给华为及其合作伙伴90天的“临时许可”（TGL）；

• 2019年8月19日，BIS再次延期90天截止11月18日，但同时新增46家关联企业；

• 11月20日，TGL再次延长3个月至2020年2月16日；

• 2020年2月14日，TGL又延期45天至2020年4月1日；

• 2020年3月10日，BIS宣布将针对华为及其非美国子公司的临时通用许可（TGL）是否延续或扩大范围寻求公众评议，同时将TGL再次延期45天，至5月15日。这距离2019年BIS将华为纳入“实体清单”刚好一周年！

 BIS明确指出，最初TGL及随后延期旨在让公司和个人有时间转移设备、软件和技术的替代来源。

最后一次延期？

3月10日延期的同时宣布针对华为及其非美国子公司的临时通用许可（TGL）是否延续或扩大范围寻求公众评议，这表明商务部正试图找到一种永久解决方案。  

BIS寻求评议的内容将用以评估是否需要扩展TGL，是否应修改TGL以及确定可以更有效地解决TGL所授权内容的任何替代授权或其他监管规定。

延期使现有的电信提供商（尤其是农村社区的电信提供商）能够继续临时安全地运营现有网络，同时为华为的未来运营选择替代方案。TGL授权在2020年5月15日之前对向华为技术有限公司及其在实体名单上的非美国分支机构出口、再出口和转让涉及《出口管理条例》物项实行特定、有限交易。

直接产品规则的威力大！ 

第二条法规修改《出口管理条例》中的直接产品规则：

•  华为和及其实体清单所列子公司（如海思）使用美国商业管制清单 CCL（Commerce Control List）内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制；

•  对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口以及转让给华为和海思。

实际上，修改法规对我国从美进口的所有国家安全物项的直接产品的出口、再出口和转让（国内）都将产生严重不利影响！

美国半导体协会曾积极游说

为防止对使用美国半导体制造设备的外国晶元厂商造成直接不利的经济影响，5月15日新规允许120天内，已经为华为设计的物项可以再出口、从国外出口或转移（国内），不受新规影响。

实际上，美国企业已经就相关影响向政府施压。3月10日，波士顿咨询公司（BCG）的一份报告分析了对中国加大限制甚至脱钩将对美国半导体行业不利。

对未来两种情形进行了分析，若对实体清单继续实施限制，美国半导体全球份额将下降8个百分点至40%，收入下降16%；如果完全禁止对中国出口，进一步脱钩，可能会导致美国在全球芯片销量中所占的份额下降至18个百分点至30%，美国芯片制造商收入下降37%。

美国半导体协会已经根据该报告加大游说力度，允许继续对华为和其他中国企业供货。

（机工智库研究员/赵秋艳）